شرح محصولات
اطلاعات اساسی
با توسعه شدید میکروالکترونیک و فن آوری های نیمه هادی ، موتورها و اجزای الکترونیکی به تدریج وارد دوره ای از مینیاتوریزاسیون می شوند ، چگالی سبک ، پر انرژی و خروجی با قدرت بالا {{2} {چگالی شار گرما از زیرگروه های الکترونیکی به طور قابل توجهی افزایش یافته است و حفظ یک موضوع تکنیک باعث شده است که یک محیط عملکردی در سطح تجهیزات ایجاد شده باشد در مورد تجهیزات عملکردی در داخل تجهیزات ایجاد کرده است. بسترهای سرامیکی آلن از ویژگی های هدایت حرارتی بالا ، ضریب انبساط حرارتی نزدیک به سیلیکون ، مقاومت مکانیکی بالا ، پایداری شیمیایی خوب ، حفاظت از محیط زیست و غیر سمی 5}}}}} در نظر گرفته می شود که یک ماده ایده آل برای نسل جدید زیرمجموعه های تقسیم گرما و بسته بندی دستگاه الکترونیکی {7 7}}
مواد پیشرفته Chipnano انواع محصولات سرامیکی نیترید آلومینیومی ، از جمله بستر ALN ، ورق ، میله ، لوله ، لوله ، صفحات ، حلقه ها ، صلیب ها ، قطعات سفارشی و غیره را ارائه می دهد .} محصولات همچنین می توانند با حفاری ، شیار ، ضربه زدن و غیره به طور دقیق پردازش شوند.
به عنوان نسل جدیدی از مواد هدایت حرارتی بالا ، نیترید آلومینیوم مزایای بسیاری دارد:
-هدایت حرارتی بالا ، بیش از 7 برابر سرامیک آلومینا.
ضریب انبساط حرارتی ({1}}}/ درجه) با مواد سیلیکون نیمه هادی مطابقت دارد ({2}}}/ درجه) ؛
-ثابت دی الکتریک
عملکرد عایق بندی شده
-خواص مکانیکی مستقل ، با استحکام خمشی بالاتر از سرامیک AL2O3 و BEO ، و در فشار طبیعی می توان آنرا سینتر کرد.
مقاومت و مقاومت در برابر فرسایش در برابر فلز مذاب
مشخصات
مشخصات بستر سرامیکی آلومینیوم
|
محصول |
بسترهای سرامیکی ALN |
|
مادی |
الن |
|
نوع |
مربع و سفارشی |
|
فرآیند |
فشار دادن خشک یا شیر آب ، پخت و پز بدون فشار ، پردازش دقیق ماشینکاری/لیزر ، جلا دادن سطح |
|
زبری سطح |
رگ<0.6um |
ابعاد برای بسترهای سرامیکی ALN
|
طول x عرض |
50 میلی متر x 50mm 120 میلی متر x 120mm 150 میلی متر x 150mm 190 میلی متر x 140mm |
|
ضخامت |
بزرگتر از یا برابر با 0.1 میلی متر |
اندازه بسترها را می توان سفارشی کرد
کاربردهای اصلی بسترهای سرامیکی ALN
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20N/mm2 ، با خصوصیات مکانیکی عالی ، مقاومت در برابر خوردگی ، و تغییر شکل آسان نیست . می توان در یک محدوده دمای گسترده . استفاده کرد
تگ های محبوب: بسترهای سرامیکی آلن ، بسترهای سرامیکی چین تولید کنندگان ، تأمین کنندگان ، کارخانه
